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低温共烧陶瓷(LTCC)基板材料是陶瓷封装基板的一个分支，以其优良的电学、机械、热学及工艺特性，满足低频、数字、射频和微波器件的多芯片组装或单芯片封装的技术要求。
LTCC基板具有高频特性、热稳定性、被动元件集成化等优点：
（1）有优良的高频、高Q特性和高速传输特性；
（2）具有良好的温度特性，可适应大电流及耐高温的特性要求；
（3）易于实现多功能化和提高组装密度，可靠性高、耐高温、高湿、冲振，可以应用于恶劣环境。
因此，LTCC技术被认为是未来整合元件和高频应用基板材料最具发展前景的技术
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