目前低温共烧陶瓷材料有三大类：微晶玻璃体系、玻璃+陶瓷复合体系和非晶玻璃体系。

微晶玻璃系

微晶玻璃是由一定组成的玻璃通过受控晶化制得的由大量微小晶体和少量残余玻璃相组成的复合体。它具有配方易调节，工艺简单且性能较优的特点。如低介电损耗，适用于制作工作频率在20~30GHZ的器件，以堇青石 (2MgO·2Al2O3·5SiO2)、钙硅石(CaO、SiO2)及锂辉石(Li2O·Al2O3·4SiO2)应用最为广泛。微晶玻璃按基础玻璃组成一般可分为硅酸盐系统、铝硅酸盐系统、硼硅酸盐系统、硼酸盐系统以及磷酸盐系统等五大类。微晶玻璃采用硅酸盐类的玻璃-陶瓷材料，添加一种或多种氧化物，如P2O5、Li2O、B2O3、ZrO2、ZnO、TiO2、SnO2，烧结温度在850~1050℃，介电常数和热膨胀系数小。

玻璃+陶瓷复合系

这是目前最常用的LTCC材料。在陶瓷中加入低熔点的玻璃相，烧结时玻璃软化，粘度下降，从而可以降低烧结温度。玻璃主要是各种晶化玻璃，陶瓷填充相主要是Al2O3、SiO2、堇青石、莫来石陶瓷等。烧结温度在900℃左右，工艺简单灵活，容易控制调节复合材料的烧结特性和物理性能，介电常数及其温度系数小，电阻率高，化学稳定性好。

非晶玻璃系

将形成玻璃的氧化物进行充分混合，在800~950℃之间煅烧，然后球磨过筛，按照陶瓷工艺成型烧结成为致密的陶瓷基板。这种体系工艺简单，成分容易控制，但陶瓷基板的综合性能不太理想，如机械强度较低，介质损耗较大，目前很少采用。