LTCC陶瓷种类固然很多，但其陶瓷料制备的方法一般分为两种，即高温熔融法和化学制备法。高温熔融法是将各种氧化物按照预定的比例混合，在高温熔炼炉（一般高于1400℃）中发生液相反应，经过水淬，最后球磨或者超声粉碎，获得玻璃陶瓷粉料；化学制备法是将不同比例的氧化物和反应物溶入特定的溶液里，经过反应产生沉淀，沉淀物为玻璃陶瓷粉料，这种方法制得的粉料活性较高。

LTCC工艺涉及到陶瓷浆料的准备和配制，并流延成为最大可达几毫米的生瓷带料。然后，生瓷带被裁切为单独的小片，通过机械或激光的方法冲制需要的通孔。下一步，利用丝网印刷、微孔注浆等技术将金属导体（Cu、Ag和Au等）填充生瓷带上的孔，并制作导电图形。最后，将单层的生瓷带按工艺要求堆叠在一起，经单轴和等静压力层压而结合在一起，低温（900~1000℃）烧结成型，最终制成高密度集成电路，也可以内置无源元件，在其表面贴装IC和有源元件，制成无源/有源的混合集成功能模块。

由于LTCC优异的性能，它已被成功的应用于电路集成封装，多芯片模块(MCM)，微电子机械系统(MEMS)，各种片电感，片电容，片式变压器，片式天线的制造。应用领域涉及通信，汽车电子，医疗电子，航空航天和军事电子等。